在不久的将来 英语:SMT整体工艺fg

来源:百度文库 编辑:音乐简谱网 时间:2019/12/06 04:05:33
 目                            录第一章:品管系统简介-------------   1     第六章:工作要领------------  32
第二章:料件的基本知识-----------   2      6.1  进料检验(IQC)-------  32
 2.1  PCB ----------------------    2      6.2  制程管制(IPQC)------  34
 2.2  SMD件基本知识 -----------    3      6.3  出货检验(OQC)-------  36
 2.3  SMD元件的包装形式 -------    8      第七章:5S活动 ------------- 38
 2.4  PCB及IC的方向 ----------    8      7.1   整理、整顿的重要性---- 38
 2.5  直插件(DIP)基本知识 ---    9       7.2   5S运动的实施--------- 40
 2.6  包材附件-----------------   12      附件:常见英语单词及短语----- 44
 2.7  如何读懂BOM ------------    13     附件一:产品生产工艺流程图--- 46
第三章:焊接技术 ----------------  15     附件二:VA-740制程品质计划---47
 3.1  锡膏的成份、类型 ---------   15     附件三:P-CHART图 -----------49
 3.2  锡膏检验项目、要求 --------  15     附件四:E96系列的标示方法----51
 3.3  锡膏保存、使用及环境要求 --  16     附件五:晶片电容规格 -------- 52
 3.4  助焊剂(FLUX)-------------  16     附件六:主板说明 ------------ 54
 3.5  焊锡 ----------------------  18     附件七:常见图标含义--------- 55
 第四章:设备 -------------------- 19     附件八:常见PCB厂牌之区分--- 56
 4.1  回焊炉 --------------------  19     附件九:SST厂牌EPROM编码规则 57
 4.2  波峰焊机------------------   20
 4.3  水洗机 -------------------   22
 4.4  贴片机系列 ---------------   23
第五章:品质管理的基本知识-------  25
 5.1  品质管理的发展状况简介-----  25
5.2 品管七大手法---------------  26
 5.3  检验与随机抽样-------------  31                                        
                                            第一章    品管系统简介
一、前言
       质量是企业生存的命脉,在现代经济高度发达的社会,竞争日益激烈,而                 一个企业能否在竞争中生存下去,良好的品质对于企业来讲至关重要,这点作为本         公司品管系统,品质保证部的每一位员工都要有强烈的品质意识。我公司一贯坚持           质量第一,以质量求生存的宗旨。
二、公司品质政策
       快速提供客户具竟争力之优良产品与服务,全面质量管理,在公司内部每            一位员工已经深入贯彻,并且已于1997年4月顺利通过ISO9002品质认证。
三、品管架构
我们公司品管架构为
                        品质保证部(QA   DEPT)        IQC组            IPQC组            OQC组         QE组
 IQC:In-Coming   Quality   Control(进料检验)
IPQC:In-Process  Quality   Control(制程检验)
 OQC:Out-going   Quality  Control(出货检验)
  QA:Quality   Assurance(品质保证)
  QE:Quality Enginer (品质工程)
四、我公司的生产工艺流程及流程图见附件一
       生产工艺流程仅为我公司的各项基本生产工序,品保部还根据不同的产品                   制定该产品的《制程品质计划》,具体来对产品品质进行控制
例:制程品质计划For  VA-740(见附件二)     第1页第二章:料件的基本知识
2.1  PCB(Printed  Circuit   Board)即印刷电路板
2.1.1. PCB组成成份:电脑板卡常用的是FR-4型号,2.1.2. 由环氧树脂和玻璃纤维复2.1.3. 合而2.1.4.                      
        成。
2.1.2.  PCB作用
①提供元件组装的基本支架
②提供零件之间的电性连接(利用铜箔线)
③提供组装时安全、方便的工作环境。
2.1.3.  PCB分类
根据线路层的多少分为:双面板、多层板。双面板指PCB两面有线路,而多层                 
  板除PCB两面有线路外,中间亦布有线路,目前常用的多层板为四层板,中间有               
  一层电源和一层地。
根据焊盘镀层可分为:喷锡板、金板、喷锡板因生产工艺复杂,故价钱昂贵,但              
  其上锡性能优于金板。
2.1.4. PCB由线路、焊垫、丝印、绝缘漆、金手指、定位孔、导通孔、贯穿孔等构                   
       成。
线路:线路是提供信号传输的主要通道,随着电子集成度越来越高,线路越来越                        
        精细,有些线路要求有屏闭作用,如有些在两条线路之间有一条空线,有
        些线路做成弯弯曲曲的形状,其目的是用来作屏闭作用。
焊垫:焊垫是零件组装的地方,经过过回焊炉锡膏熔解或过波峰焊后对零件进行                         
        固定。
丝印:也即白油,文字印刷标明零件的名称、位置、方向。PCB上有产品型号、                       
        版本、CE字样、FCC代码、MADE  IN  CHINA(或MADE  IN  TAIWAN)、                       
        UL码(94V-0),厂商标志(LOGO图样)和生产批号。
绝缘漆:绝缘漆作用是绝缘、阻焊、防止PCB板面被污染,今后的PCB以黄油                                 
          和绿油偏多。
⑤金手指:与主板传递信号,要求镀金良好。
⑥定位孔:固定印刷锡膏用。
⑦导通孔:又称VIA孔,PCB上最小的孔,作导通用。
⑧贯通孔:插DIP件用。
⑨螺丝孔:固定螺丝用。
2.1.5.MARK点
 1、作用:①便于机器识别PCB;②PCB中心定点之参照;③校正不规则PCB。
 2、要求:①至少有两点,但若仅两点,这两点不可以在同一水平线工垂直线上。
          ②周围尽量不要有焊盘或导通孔等,避免机器误识别。
              ☉(周围是指中心部分)
第2页
 2.2 SMD 件基本知识         
2.2.1  电阻器
一、电阻的类型及结构和特点:              
1. 碳膜电阻:气态碳氧化合物在高温和真空中分解,碳沉积在瓷棒或瓷管上,形成一层结晶碳膜。改变碳膜的厚度和用刻槽方法变更碳膜的长度,可以得到不同的阻值,碳膜电阻成本较低。
2. 金属膜电阻:在真空中加热合金,合金蒸发,使瓷棒表面形成一层导电金属膜,刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值,与碳膜电阻相比体积小,噪声低,稳定性好,但成本较高。
3. 碳质电阻:  把碳黑、树脂、粘土等混合物压制后经热处理制成,在电阻上用色环表示它的阻值,这种电阻成本低,阻值范围宽,但性能差,极少采用。
二、电阻的主要特性指标:
    表征电阻的主要技术参数有电阻值、额定功率、误差范围等
    1.电阻的单位:欧姆(Ω)、千欧姆(KΩ)、兆欧姆(MΩ)
      其中:1000Ω=1KΩ 、 1000KΩ=1MΩ
    2.电阻常用符号"R"表示。
    3.电阻的表示方法
      电阻的阻值及误差,一般可用数字标记印在电阻器上或用色环表示,下面只         
     介绍数字表示法:
误差值为 5%的贴片电阻一般用三位数标印在电阻器上,其中前两位表示                         
    有效数字,第三位表示倍数10n次方,例如:一颗电阻本体上印有473则表示
       电阻值=47×103Ω=47KΩ,100Ω的电阻本体上印字迹为101。
   ②. 精密电阻通常用四位数字表示,前三位为有效数字,第四位表示10n次方,               
       例如:147Ω的精密电阻,其字迹为1470,但在0603型的电阻器上再打印4                 
       位数字,不但印刷成本高,而且肉眼难于辨别,详见附件E96系例的标示方               
       法。
   ③.  小于10Ω的阻值用字母R与二位数字表示:
        5R6=5.6Ω    3R9=3.9Ω    R82=0.82Ω
   ④. SMD电阻的规格有0805,0603,0402等,如0805表示0.08(长)×0.05(宽)英
       寸。
   ⑤. 另外还有SMD型的排阻,通常用RP××表示,如:10K  OHM  8P4R  表示8              
       个脚由4个独立电阻组成,阻值为10K  OHM的排阻。图:R           R
       还有一种SMD型排阻,有方向标示的,有一脚为公共端,其它脚PIN与公共端
       构成一个电阻。图:  4、电阻的主要功能:限流和分压第3页 2.2.2 电容器
一、电容器的种类、结构和特点:
陶瓷电容:用陶瓷做介质,在陶瓷基体两面喷涂银层,然后烧成银质薄膜体极板制
   板,其特点是体积小,耐热性较好、损耗小,绝缘电阻高,但容量小,适用于高频
   电路,铁电陶瓷电容容量较大,但损耗和温度系数较大,适用于低频电路。
铝电解电容:  它是由铝圆筒做负极,里面装有液体电解质,插入一片弯曲的铝带
   做正极制成,还需经右流电压处理,处理使正极片上形成一层氧化膜做介质,其特
   点是容量大,但漏电大,稳定性差,有正负极性,适于电源滤波和低频电路中。使
   用时正负极不要接反。
钽铌电解电容:它用金属钽或者铌做正极,用稀流酸等配液做负极,用钽或铌表面
   生成的氧化膜做成介质制成,其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘
   电阻大、温度特性好,用在要求较高的设备中。
陶瓷电容用C.CAP或Cer.CAP表示,简写C/C;电解电容用E.CAP表示简写E/C,
   钽电容用T.CAP或TAN.CAP简写T/C;电解电容、钽电容均为极性电容。
二、电容器主要特性指标:
    表征电容器的主要参数有电容量、误差范围、工作电压、温度系数等等
1. 电容的单位:法拉(F)、 微法拉(uF)、 皮法拉(pF) 、纳法(nF)
               其中:1F=106 uF =109nF=1012pF              
2. 电容器常用"C"、"BC"、"MC"、"TC"表示。
3. 电容器的表示方法:数字表示法或色环表示法
   数字表示方法一般用三位数字,前两位表示有效数字,第3位表示倍数10n次方,
   单位为pF   列如: 473表示47000pF、103表示10000pF即0.01uF 
4. 电容的主要功能:产生振荡、滤波、退耦、耦合。
5. SMD电容的材料有"NPO","X7R","Y5V","Z5U"等,不同的材料做出不同容值范围
   的电容。(详见附件五)
6. SMD电容的规格与电阻一样有0805、0603、0402、1206等,其算法与电阻相同。
7. SMD钽电容表面有字迹表明其方向、容值,通常有一条横线的那边标志钽电容的         
   正极。
8. 钽电容规格通常有:A:Size   B:Size   C:Size  D:Size  E:Size   J:
   Size由A→J钽电容体积由小→大。  
第4页2.2.3  矩形贴片电阻、电容元件的外形尺寸代号:
 矩形贴片电阻、电容元件,是SMC中最常用的,为了简便起见常用四位数字代号来表示其外形尺寸,由于外形尺寸有英寸与公制两种,有时会混淆而分辨不清。一般日本公司产品都用公制,欧美公司产品都是英制,我国早期从日本引进SMT较多用公制代号 ,而近几年又大多从欧美引进较多使用英制代号,所以目前两种经常使用。矩形贴片电阻、电容元件的外形代号取其长与宽的尺寸单位数值,公制为“mm”而英制为10mil数值,mil为千分之一英寸,1英寸=2.54cm 
   注意:同一种外形规格的贴片电阻,其厚度是一致的,而贴片电容就不同,同
         一 种外形规格有几种厚度,厚度与电容量和工作、电压有关。
       
 
公制尺寸 3.2mm x 1.6mm 2.0mm x1.25mm 1.6mm x 0.8mm 1.0mm x 0.5mm   
公制代号 3216 2125 1608 1005   
英制尺寸 120mil x 60mil 80mil x50mil 60mil x 30mil 40mil x 20mil   
英制代号 1206 0805 0603 0402    2.2.4 二极管
        二极管用标记D表示:
        分: 普通二极管         功能:单向导通
             稳压二极管         功能:稳 压
             发光二极管         功能:发 光
             快速二极管        
                     +          _
        二极管符号“              ”定位时要与元件外形“+          _”对
        应,其本体上有黑色环形标志的为负极。 2.2.5  DRAM (Dynamic Raclom Accss Memory动态随机存储器)
  1、种类:
         FP  DRAM   (快速掩模式 DRAM)                                                    
         EDO  DRAM (Extend Data-Output)                                                   
         SDRAM      (同步DRAM)                                               
         SGRAM      (同步图形RAM) 第5页 2、 表征DRAM:
     规格:① 容量V53C16256HK-50表示 16bit 256 K单元,即 512K bye, 故两粒
              为1MB。 
              算法(256K×16)÷8=512K=0.5Mbyte
               注:1M=1024K
           ② - 50表示存取时间为50ns, ns 为纳秒,有些DRAM 用频率
             (MHZ)表示速度。
              注: 1秒=109 纳秒
           ③ 厂牌及生产批号:
            * 使用在同一产品上的DRAM,必须种类相同、规格、厂牌相同并尽量要
              求生产批号也相同。
           不同厂牌、种类、规格的DRAM 要分批注明及移转。
   3、常见DRAM的厂牌及标记: 
厂牌 标记 厂牌 标记   
茂矽(mosl)  LGS LGS   
ALLANCE  MT Elite MT   
世界先进
(Vang uard)  Samsung SEC   
西门子
(SIEMENS) SIEMENS NPNX NPN   
tm     Tm   
2.2.6  芯片:                                                               
1. 芯片根据封装形式有 PLCC、PQFP、BGA。
2. 芯片使用必须注意厂牌、品名、产地、生产日期、版本号。
3. 芯片第一脚方向,通常为一凹陷的圆点,或者用不同于其他三个角的特别标记。 
第6页 2.2.7 贴装IC的一种新型封装 ——  BGA
一、BGA简介
BGA(Ball  Grid  Array)的缩写,中文名“球状栅格排列”。在电子产品中,
由于封装的更进一步小型化,多Pin化。对于PLCC、PQFP的包装芯片型已很难适应新一代产品的要求,BGA的出现,可以解决这一难题。
二、BGA的几个优点
1.可增加脚数而加大脚距离。
2.焊接不良率低,接合点距离缩短,提高了电器特性。
3.占有PCB面积小。
三、BGA的结构
     SOP、PLCC、PQFP在制作时,都采用金属框架,在框架上粘贴芯片,然后再注塑封装,最后从框架上成形冲下,而BGA不是这样,它分三部份:①主体基板;②芯片;③塑料包封。                   印刷基板        陶瓷基板                                  
                   圆焊盘                                      芯片
                    对穿孔
                                                             焊锡珠四、BGA的储存及生产注意事项。
 1. 单面贴装SMD件工艺流程:
烘PCB → 全检PCB → 丝印锡膏 → 自行全检 → 手工定SMD件 → 自检(BGA
焊盘100%检) → YVL88Ⅱ装贴BGA → 检查贴装件 → 过Reflow焊接→ BGA 焊
接检查 →精焊 → IPQC(抽检)→ DIP件插装及焊接 → 测试→  IPQC →
PACK → 结束。
 2. 双面贴SMD件工艺流程:
    要求先做非BGA面件,再做BGA面件,以保证BGA的焊接质量。
 3. 在生产中要注意的事项。
丝印的质量,所用的锡膏应是当天新开盖的,丝印在BGA焊盘的锡膏必须平均,     
  是全检。
生产线不能有碰锡膏现象,特别是BGA焊盘的锡膏。如有碰伤超过三点的要求重      
  新印刷。 
第7页
进行贴装BGA前,要对BGA进行全检,检查有无其它小零件移至BGA焊盘
  中,检查BGA锡膏是否良好,如有不良则纠正方可贴BGA。
贴装好的BGA在上回形炉前应检查,以白边为准,看是否在白边正中。4. BGA的保存。
BGA拆装后8小时内应上线贴装完,并过回形炉,或打开BGA包装,发现湿度指         
  示在30%RH以上的要进行烘烤,不同品牌的产品分不同条件下的烘烤。暂时不            
  用的BGA应在防潮箱内保存。2.3 SMD元件的包装形式:                                                            
散装(Bulk):把表面粘著元件零散地放在一起,如果有引线的话,彼此互相碰    
   撞,就会损害到平整性了,若使用取置机时,可以利用振动盘。
  2. 管状(Magaime  or  tube)
  3. 卷带式(Tape and Reel)
盘式
2.4 PCB及IC的方向
判别零件方向是否正确是SMD件第一脚与PCB第一脚正对。  
   PQFP                  PQFP                    PQFQ
 (有一凹圆点)       (芯片体有一个凹角)    (芯片体有一角特别标记)常见IC在PCB上的第一脚   
第8页1.6直插件(DIP)基本知识。
一、铝电解电容
 
形状 说明   
D
   
    L    L
             负  正
—   + 1. 电容分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容,2. 其中铝电解电容和钽电容是有正负方向的。
3. 插装电解电容要注意电容体正负极与PCB正负对应:PCB正负极表示如下:
4. 电解电容的体积一般与容值成正比。
5. 认识电容必须了解容值、耐压、误差,6. 如10UF/25V 85℃+80%-20/
7. 电解电容的脚距会因体积大小而8. 异。
9. 电解电容的大小用D x L表示,10. 如4 x 7表示直径为4mm,11. 高为7mm的电解电容。 
二、电阻
表面装贴电阻一般用数字表示电阻值,直插电阻一般用色别法来